国度学问产权局消息显示,晶益通(四川)半导体科技无限公司取得一项名为“从动封拆设备的树脂翻转送料机构”的专利,授权通知布告号CN223865758U,专利摘要显示,本适用新型公开了从动封拆设备的树脂翻转送料机构,涉及从动封拆设备范畴,其手艺方案要点是:包罗设置正在振动盘旁的安拆板,且安拆板的概况位于导向轴的旁侧上下两边均安拆有同步轮,两个同步轮外侧壁上啮合毗连有由驱动电机驱动的同步带,所述同步带上设有送料部件,所述送料部件取安拆板之间安拆有接触翻转部件,正在同步带带动送料部件沿导向轴垂曲活动,送料部件上升到预设高度时,由接触翻转部件促使送料部件扭转90°至竖曲形态,结果是打消了人工的参取,而且通过机械送料能很好地取从动封拆产线兼容。天眼查材料显示,晶益通(四川)半导体科技无限公司,成立于2023年,位于内江市,是一家以处置其他制制业为从的企业。通过天眼查大数据阐发,晶益通(四川)半导体科技无限公司共对外投资了2家企业,参取招投标项目15次,此外企业还具有行政许可5个。